Professionelle Laserschneidsoftware für die Leiterplattenindustrie und einfach zu bedienen; die Anpassung des MES-Systems und das nahtlose Andocken der Produktionslinie können realisiert werden;
Importierte Laserquelle und optisches System, um eine langfristige stabile Leistung der Maschine zu gewährleisten;
Das CCD-Modul hilft beim Schneiden mit automatischer Positionierung;
Optional mit Linearmotor und Marmorplattform, um hohe Präzisionsanforderungen zu erfüllen;
Mehrere Plattformen mehr Funktionen, Wabenadsorptionsplattform ist Standard;
Leiterplatten-Übertragungsspur ist optional und passt perfekt zur SMT-Montagelinie;
FPCB-Verarbeitungsplattform und ist optional.
| Modell | MS0404-VB | 
| Laserleistung (W) | UV-Laser: 10~20 Grüner Laser: 30 | 
| Arbeit sind (mm) | 400*400 | 
| Punktgröße (μm) | < 20 | 
| Genauigkeit (μm) | ±20 | 
| Abmessung (mm) | 1300*1100*1750 | 
| Stromversorgung | AC220 ± 10 %, 50/60 Hz | 
| Arbeitsumfeld | Temperatur: 15 ~ 30 °C, Luftfeuchtigkeit: 5 ~ 85 % Sauber, weniger Staub, keine Kondensation | 
| Gewicht (kg) | 1200 | 
| Gesamtleistung (KG) | 6 | 
Wählen Sie entsprechend Ihrem tatsächlichen Bedarf das sinnvollste Gesamtkonzept und Planungsverfahren